伯恩半导体河南生产基地年产保护器件芯片40亿只

7月7日，工人正在伯恩半导体有限公司晶圆制造生产线上作业。该企业是河南生产基地落户武陟县产业新城以来，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环，年产保护器件芯片40亿只，助力当地打造电子信息产业集聚地。