楼阳生刘伟出席“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会

　　按照全省“能力作风建设年”活动总体安排，9月16日，由省委组织部、省活动办主办的“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行，与省委理论学习中心组集体学习相结合，邀请中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、嵩山实验室主任邬江兴以《新时局新基建芯出路》为题作专题报告。省委书记楼阳生、省政协主席刘伟出席报告会。

　　报告中，邬江兴系统介绍了全球芯片制造业整体形势，分析了我国新型信息基础设施建设面临的共有矛盾、特有矛盾以及发展机遇，阐述了新形势下，一体实现基于系统工程的“战略突围”之路和基于复杂性系统的“换道超车”之路等我国芯片技术与产业的突破路径。

　　与会同志认为，报告会旁征博引，深入浅出，视野开阔，内容丰富，为我省实施数字化转型战略、发展战略性新兴产业和未来产业提供了指导和帮助。要进一步增强责任感使命感紧迫感，聚焦“补芯”“引屏”“固器”“强端”，主动服务国家战略需求，着力突破关键核心技术，强化创新链、产业链深度耦合，加快成果转化、成果落地、成果应用，把更多科研成果就地转化为现实生产力。大家表示，要以“能力作风建设年”活动为契机，坚持学干结合、知行合一，强化转型意识、加快知识更新，全面提高数字化思维能力和专业素养，为现代化河南建设增势赋能，以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。

　　会议以视频会议形式召开。各省辖市、济源示范区、航空港区及各县(市、区)设分会场。

　　省委常委、组织部长陈舜主持报告会。省委理论学习中心组成员，省委工作部门、省政府有关正厅级单位、省管相关重点企业和科研院所主要负责同志在省级会场参加学习。